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[한투증권 이원식] TSMC (TSM US): 굳건한 1위

by 여의도 오빠(테크와 투자의 신박한 만남) 2021. 7. 18.
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[한투증권 이원식] TSMC (TSM US): 굳건한 1위

● 2Q21 review: HPC향 매출 비중 확대에 주목
- 2분기 매출액은 NT$372bn(+2.7% QoQ)로 컨센서스와 가이던스에 부합, 영업이익률은 39.1%를 기록하며 컨센서스(40.3%)를 소폭 하회
- 애플 신규 스마트폰향 칩 생산이 6월부터 본격화되며 고정비 부담이 높은 5nm 매출 비중이 전분기대비 4%p 상승했기 때문
- HPC향 매출 비중은 지난 4Q20 33% → 1Q21 35% → 2Q21 39%까지 상승

● 수익성 하락 우려는 기우
- 3분기 매출액 증가율 가이던스로 컨센서스에 부합하는 10~12% QoQ 제시
- 반도체 수요 강세로 인해 연간 매출액 증가율 전망을 기존 20%에서 20% 이상으로 상향 조정
- 투자 확대로 인한 고정비 부담 증가로 TSMC의 향후 수익성이 악화될 것이라는 우려 속에 TSMC 주가는(ADR 기준) 지난 6개월간 5.4% 하락
- 다만, 회사측은 이번 실적 컨콜에서 고객사들과의 우호적인 가격 협상을 통해 향후 50% 이상의 매출총이익률을 지속 유지할 수 있을 것이라고 강조

● 타이트한 수급 상황은 당분간 지속
- 회사측은 파운드리 산업의 타이트한 수급이 21년 하반기, 그리고 22년까지 지속될 것으로 전망
- 세트업체들의 생산 차질 이슈가 잦아지면서 반도체 칩에 대한 고객사들의 재고 축적 수요가 확대되고 있기 때문
- 하반기 성수기 효과에 따른 제품 수요 회복은 반도체 칩에 대한 추가적인 수요 증가로 이어질 것

● 정당한 밸류에이션 프리미엄
- TSMC에 대한 긍정적인 전망 유지
- 현 주가는 21년 실적 기준 PER 28.0배로 과거 historical 밴드 상단 수준으로 밸류에이션 부담감은 존재
- 다만, 파운드리 시장 내 확고한 경쟁력을 바탕으로 향후 안정적인 외형 성장이 가능하다는 측면에서 프리미엄 적용은 무리가 없을 것
- 미세공정 격차가 확대되며 인텔 등 기존 IDM 업체들로부터 수주 확보 가시성이 높아지고 있고,
- Hyperscaler 업체들의 자체적인 칩 설계가 본격화될 수록 TSMC는 파운드리 시장 내 선두업체로서 가장 큰 수혜를 입을 것


본문: https://bit.ly/3hJxhi2

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