[한국투자증권 임예림/유종우] 인텍플러스, 주가 10% 이상 상승중

증권사 분석자료를 알려드립니다. 한국투자증권 임예림, 유종우 연구원님께 감사드립니다.

 

[한투증권 임예림/유종우] 인텍플러스 주가 상승 배경
- 금일 인텍플러스 주가 상승 10% 이상 상승 중
- 전일 TSMC 컨퍼런스콜에서 2021년 capex를 $25~28bn으로 2020년 대비 50% 이상 증가시킬 것이며 이 중 10%를 후공정에 투자할 것이라고 언급
- 특히 3D 패키징과 chiplet 기술에 언급했으며 향후 chiplet은 시장 표준이 될 것
- 인텍플러스는 chiplet 구조의 반도체 패키징 외관검사기술 보유. 북미 CPU 1위 업체인 I사의 최종 패키징 외관검사장비 단독 업체로 선정돼 점유율을 높여나가는 중
- I사 레퍼런스 기반으로 대만 후공정 업체들을 추가로 고객사로 확보하고 있으며 T사와의 퀄도 차질 없이 진행 중
- 향후 인텍플러스의 패키징 검사 장비에 대한 수요는 꾸준히 증가할 것으로 전망, 매수 추천

 

투자에 참고하시길 바랍니다.

 

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