728x90 반응형 패키징1 [한국투자증권 임예림/유종우] 인텍플러스, 주가 10% 이상 상승중 증권사 분석자료를 알려드립니다. 한국투자증권 임예림, 유종우 연구원님께 감사드립니다. [한투증권 임예림/유종우] 인텍플러스 주가 상승 배경 - 금일 인텍플러스 주가 상승 10% 이상 상승 중 - 전일 TSMC 컨퍼런스콜에서 2021년 capex를 $25~28bn으로 2020년 대비 50% 이상 증가시킬 것이며 이 중 10%를 후공정에 투자할 것이라고 언급 - 특히 3D 패키징과 chiplet 기술에 언급했으며 향후 chiplet은 시장 표준이 될 것 - 인텍플러스는 chiplet 구조의 반도체 패키징 외관검사기술 보유. 북미 CPU 1위 업체인 I사의 최종 패키징 외관검사장비 단독 업체로 선정돼 점유율을 높여나가는 중 - I사 레퍼런스 기반으로 대만 후공정 업체들을 추가로 고객사로 확보하고 있으며 T사와.. 2021. 1. 15. 이전 1 다음 728x90 반응형